Google 终于要做自己品牌的手机了:模块化手机将在明年正式挑战 iPhone

谁也没想到,在 I/O 2016 的最后一天 Google 突然搞了一个大新闻。

在美国时间 5 月 20 日,Google 旗下的 ATAP(Advanced Technology and Projects,先进科技和项目)实验室正式宣布,模块化手机项目 Project ARA 现在已经正式升级为 Google 旗下的一个商业部门。该部门将受刚回归 Google 担任新硬件负责人的前摩托罗拉移动总裁里克·奥斯特洛(Rick Osterloh)管理。这同时意味着,ARA 手机将成为 Google 自己品牌的手机——比 Nexus 还要更“Google”的一条产品线。

ara-collage

好消息还不止于此。由于已经正式从前沿项目升级为商业部门,ARA 获得了来自 Google 的更多研发资源支持。现在 ARA 的“模块化计算平台”完成度已经非常高,达到了面市的标准。根据 ATAP 实验室透露的计划,ARA 手机的开发者版本将在今年第三季度来到开发者手中,而消费者版本则会在明年面市。具体的定价策略暂未公布。

如果你关注 Google ATAP 旗下的那些尖端项目,可能会记得 Project ARA。Google 在前年的 I/O 2014 正式宣布了这个项目,并展示了原型机。当时它的基本概念是打造手机的基本框架,上面提供不同尺寸大小的接口,可以安装不同的功能模块进去。而模块可以是手机上那些必须的东西,比如处理器、电池、显示屏、相机以及传感器,也可以是不怎么重要,提供增值附加功能的东西,比如更复杂的深度摄像头、指纹识别器,甚至是血糖监测仪,或者只是一块完全没有功能,纯装饰性质的木头都可以。

Modules

前年和去年,Project ARA 原型机的大部分功能性模块,还不具备即插即用的热插拔功能(通电开机的时候更换模块)。而今年 ARA 的改进超乎人们的想象,ATAP 现场展示了的运行中的 ARA 手机。不仅支持了热插拔,甚至还可以用”OK Google” 来控制模块的插拔,比如 “OK Google, 推出相机模块”,简直酷炫至极。

现场展示的 ARA 手机具有 6 个插槽,而 ATAP 透露未来的 ARA 手机按照手机尺寸的大小将有至少两个版本,而大尺寸的手机也可能会有更多的可用插槽。ARA 手机基于一个名为 Unipro(Unified Protocol)的硬件协议平台,你可以在下图中看到 ARA 的不同部分:Unipro 硬件协议、Connector 连接器、Latch 卡扣、Greybus 软件层协议、Baseplate 硬件框架。

ara-io-platform

基于 ATAP 今年秋天提供的开发套件,开发者可以自己开发不同功能的模块。我们现在还可以确认,ARA 平台将会是前后双向支持的,意思是开发者未来开发的模块可以用于现在的手机框架上,而未来的新手机框架也会完美支持旧的模块。Google 正在和众多第三方厂商合作,包括英伟达、Marvell、三星、TDK、E-Ink、索尼、iHealth 等等。这些厂商可能生产的是模块,也有可能是手机框架或其他元器件。Google 在现场演示了一枚血糖监测模块。

模块化、支持热插拔/语音控制,完整的软硬件平台和近乎无限的模块可能性……ARA倒是真的将 Android “高度可定制化”的特性发挥到了极致。话说回来,如果它真的能在明年顺利面市,我倒真想用它来替代越来越无聊的 iPhone。在 I/O 发布的环节现场主讲人也提到了这样一句话:“我们的目标,是让 ARA 之于移动硬件,就像 app 之于移动软件一样”——莫非,在 Google 看来,模块化的 ARA 才应该是智能手机应该有的样子吗?

订阅更多文章