品玩10月23日讯，据 WCCFtech 报道，三星于2025年半导体展览会（SEDEX）首次公开展示HBM4内存模块，彰显其对即将到来的HBM竞争已做好准备。

HBM4作为提升AI性能的关键组件，市场竞争激烈，三星在经历多年低迷后正谋求该领域复苏。据《电子时报》消息，三星HBM4逻辑芯片良率达90%，量产进度正常且预计无延期。为推动早期采用，三星采取竞争性定价、提升产能等策略，其约11 Gbps的引脚速度优于SK海力士与美光。

目前尚未获英伟达供应许可，但三星态度乐观。