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新iPhone手机NAND闪存供货不足,苹果向三星求助

2017年7月7日

PingWest品玩7月7日报道,苹果当前的芯片供应商在供应2017年新版iPhone系列手机所需的NAND芯片方面面临供货不足的问题,为此,苹果不得不将三星增加为供应商。

由于3D NAND芯片的成品率较低,因此SK海力士(SK Hynix)和东芝等公司的产量减少了30%之多。这一结果也导致苹果公司新一代iPhone系列手机(包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新设计的iPhone 8等)所需的3D NAND芯片面临供货不足的问题。正是在这样的情况之下,苹果被迫求助三星,让三星帮助弥补此产量不足的问题。

NAND是应用在iPhone手机中的芯片,主要存储非易失数据,功能相当于移动硬盘或固态硬盘(SSD)。3D NAND能够存储多层记忆单元,从而能够帮助设备在同样的实体空间中存储更多的信息。苹果从iPhone 7开始使用3D NAND闪存。但是,3D NAND的生产技术仍不太成熟,再加上苹果的要求较高,因此,供货商经常会无法生产足量的3D NAND闪存。

如今,业界都在高度关注今年iPhone的“超级周期”,因此,苹果不敢有任何懈怠。因此,为了弥补SK海力士和东芝两大供应商产量不足的问题,苹果被迫请求三星增援,帮助生产iPhone所需的3D NAND闪存。三星的3D NAND产量较为稳定,而且成品率也比较稳定。在iPhone 7手机中,苹果使用的NAND芯片有48层。据称,iPhone 8手机中使用的NAND芯片或将达到64层,这就意味着同样的空间将能够存储更多的数据。

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