PingWest品玩12月4日讯，据winfuture从高通内部流出的文件确认，高通下一代芯片将命名为骁龙855，SM8150是骁龙855的内部芯片代号。骁龙855将是面向市场发布的芯片名称，内置NPU等，采用了7nm制造工艺。

高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台，并且首次将专用的NPU集成到SoC中，与此前方案相比，可以提供多达3倍的性能。骁龙855还将针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。

骁龙855芯片将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个高端内核中有一个将额外实现高达2.84 GHz的频率，图形单元将是Adreno 640。