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苹果准备推出自研基带芯片,高通预计 2023 年仅供应20%的 iPhone 基带芯片

2021年11月17日

品玩11月17日讯,据 MacRumors 报道,高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备,该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上,高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示,到 2023 年,高通预计只供应苹果 20% 的基带芯片。

报道称,如果预估准确,这也意味着 2022 年将是高通在 iPhone 设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来,苹果一直在开发基带芯片,此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023 年推出。

今年 5 月,天风国际分析师郭明錤便表示,苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相,这也符合高通的预期。

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