品玩4月22日讯，据 ET News 报道，苹果正在与三星合作，在其帮助下开发即将推出的M2芯片。

据报道，三星将为 M2 芯片提供 FC-BGA 封装，预计将会在今年完成相关工作。三星电机曾为苹果的 M1 芯片提供 FC-BGA 封装。据悉，苹果或将会在今年上半年公布配备 M2 芯片的设备，较有可能的时机是在6月举行的 WWDC 2022上。