品玩4月26日讯，据财联社报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司（USJC）共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

联电表示，DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。