智能驾驶已经不是一个新鲜的话题了，不少车型都已经将智能驾驶功能作为标配。但相对于电池、雷达等硬件，构建自动驾驶系统的智驾芯片却鲜少有人关注。

在当前市场中，大部分的车企都在使用Mobileye、英伟达等海外企业提供的智驾芯片，而这种情况，或将在近期有所改变。

5月10日，后摩智能在发布会现场公开了首款存算一体智驾芯片——鸿途H30。这是一款大算力芯片，最高物理算力达到 256TOPS，而典型功耗仅有 35W。

追求技术创新的后摩智能

后摩智能是一家刚刚成立2年的初创公司。而之所以将公司命名为后摩智能，是因为创始人吴强有一个非常强烈的愿景：在后摩尔时代，不依赖于先进工艺的底层技术创新，去实现技术的提升和极致的突破。

据后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示：“从大型机到 PC 再到手机，技术发展与应用变革的趋势也表明，每1000倍效率提升将会创造一个新的计算时代，并改变人们的生活方式。伴随着AI技术的跃进，未来万物智能时代的计算系统，和今天的芯片相比，在计算能力和效率上至少要再有1000倍的提升。”

在诞生之初，后摩智能便选择了一个当时鲜有问津的底层架构——存算一体。

顾名思义，存算一体就是在存储单位内部完成部分或者是全部的计算，它是解决芯片性能瓶颈，提高能效比的一个有效的技术手段。在传统的AI计算当中，有大量的计算单元和存储单元之间的数据交互，数据从传统的存储器中一行一行地读取出来，送到计算单位中进行计算，结果再一行一行地写回存储器，这会使访存功耗急剧地增加，还会出现计算单元等待输入数据，造成计算单元使用效率的降低。

而存算一体将存储和计算融为一体，存储器单元中存储的数据，可以在同一时刻一起读出来参与计算。相比于一行一行的读取方式，存算一体极大地提高了计算的并行性，同时数据在计算单元和存储单元之间传输的开销也就相应地减少了。

随着ChatGPT的火热，存算一体这种架构获得了越来越多人的关注。这证实了后摩智能当初选择的正确性。然而这还远远不够。对于后摩智能来说，他们需要的是可以让自己技术落地的赛道。基于存算一体架构和智能驾驶芯片需求的契合，后摩智能瞄准了智能驾驶这片蓝海。

大算力智驾芯片：鸿途 H30

经过两年多的研发，后摩智能正式带来了全新的鸿途H30 智算芯片。这款基于存算一体架构打造的芯片拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，鸿途H30 采用12nm工艺制程，在 Int8 数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。

为了充分发挥存算一体带来的高计算效率，后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU天枢架构，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，实现了计算效率与算力灵活扩展的完美均衡，AI计算可以在核内完成端到端处理，保证通用性。得益于灵活、高效的硬件架构设计，鸿途 H30 实现了性能2倍提升的同时，还降低了50%功耗。在实际性能测试中，鸿途H30基于Resnet 50模型的Benchmark，在Batch Size等于1和8的条件下分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒的性能。

除了有着强大算力的芯片之外，后摩智能还希望打造完整的产业链条。基于此，后摩智能推出了智能驾驶硬件平台力驭，以及软件开发工具链后摩大道。

力驭基于鸿途H30打造，算力高达200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，进一步提升了系统的可靠性。而他的消耗仅有85W，可以被部署在更多的场景之中。

后摩大道支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流开源框架，编程兼容 CUDA 前端语法，同时支持 SIMD 和 SIMT 两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率。

据后摩智能联合创始人兼产品副总裁信晓旭表示，鸿途 H30将于6月份开始给 Alpha 客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途H50已经进入全力研发阶段，预计会在2024年发布。

在发布会现场，后摩智能还带来了他们的后续发展计划。除了针对智能驾驶打造的天枢架构之外，后摩智能还公布了第二代天璇架构，它可以应用于更多的场景，从对面积、成本、性能都非常敏感的终端场景，到高阶的自动驾驶，再到大模型等云端的场景都可以覆盖。还有第三代IPU面向通用人工智能打造，命名为天玑架构。

鸿途 H30的发布，是后摩智能成立两年来的一个里程碑。它不仅代表了后摩两年多的工作成功，还代表着这家追逐技术创新的芯片公司进入一个新的阶段。据吴强表示，后摩智能希望把创新的技术，和高效率的芯片延展到其他的有类似场景的需求当中。

在发布会的最后，吴强强调：“后摩智能将坚持以底层价值创新，底层技术创新，为客户创造价值，助力人工智能的普惠普及，逐步发展成为一家受世界尊重的中国智能芯片公司”。

相信这一天，并不会太遥远。