当下,折叠屏的发展已步入关键阶段,其终极想象空间正与AI技术深度交融,催生出前所未有的创新可能。当行业还在争论“轻薄是否必然牺牲性能”时,荣耀Magic V5以“全球最轻薄折叠旗舰”的姿态给出了答案:以8.8mm的极致厚度、217g的轻盈重量,实现了轻薄机身与满血性能的完美平衡,更通过AI交互革命带来颠覆性体验,一举创下八项世界纪录,为折叠屏与AI融合树立了全新标杆。
然而,这一程碑式的突破并非偶然,而是荣耀多年技术沉淀与AI智能制造稳步推进、精准发力的集中爆发。从连续三年蝉联全球轻薄折叠屏纪录,到荣耀深圳坪山智能制造产业园高度自动化、智能化的硬核实力,再到阿尔法战略下AI生态的全面开放。荣耀正以“技术创新”与“生态构建”为双轮驱动,重新定义折叠屏行业的竞争规则。
技术破局:从“单点突破”到“体系化创新”
在折叠屏手机的发展历程中,轻薄、长续航、精致可靠,曾是行业难以攻克的“不可能三角”,限制了折叠屏的发展与普及。然而,荣耀Magic V5凭借一系列尖端制造工艺,成功突破这一困局。它通过自主研发的鲁班轻薄架构,巧妙优化了内部空间布局;采用航天特种纤维等前沿材料科学创新,在保证机身强度的同时大幅减轻机身重量。同时,其整机装配适配公差达到微米级精度。这一系列突破,源于荣耀对制造工艺极致追求的探索,也得益于其深圳坪山L4级智能工厂的AI深度赋能。
作为行业首家、深圳唯一的L4级智能工厂,荣耀深圳坪山智能制造产业园通过荣耀鲁班大模型贯穿研发、制造、测试全流程。近期,央视新闻的深度探访揭示了该工厂的奥秘。每28.5秒下线一台折叠屏手机,自动化率超85%,自主研发设备占比突破60%。这种“AI+制造”的模式,不仅让荣耀Magic V5成为“中国智造”的标杆,更重新定义了全球高端制造的标准。
荣耀Magic V5制造中首次采用了业内独家的“荣耀鲁班大模型”,整合了全流程超10亿个参数,以AI精准把控每道工序。荣耀鲁班大模型可以一次性分析近500个零件特征点,通过12.5万次的并行计算,将折叠屏的加工精度极限从行业极限的0.04mm提升10倍到0.003mm。此外,荣耀鲁班大模型还通过 AI 视觉技术,以及3D视觉算法,将胶水的重量精确到0.001mg,实现机身重量的精准控制。而在电池技术方面,荣耀更是首创双电池自动化组装技术,搭配行业首发的25%硅含量青海湖刀片电池,让6100mAh大容量电池与轻薄机身完美兼容。
荣耀深度践行AI赋能战略,将其全面渗透至产品研发、生产制造、质量检测等全流程环节,构建起一套高度数据化、智能化的先进制造体系。在这一体系的强力支撑下,荣耀不断突破技术边界,创造出0.18mm超薄高硅电芯叠片、0.014mm超细编织航天纤维等多项纪录。凭借在智能制造领域的卓越成就,荣耀的智能制造体系不仅荣获工信部授予的“国家智能制造示范工厂”权威认证,更摘得“中国智能制造十大标杆案例”的殊荣,充分彰显了其在AI智造领域的领先地位。
生态革命:从“折叠屏单品”到“AI全家桶”
荣耀的野心不止于硬件创新。在阿尔法战略驱动下,荣耀正以AI为核心,构建跨设备、跨场景的开放生态。荣耀Magic V5以行业最强AI智能体突破软硬件想象力边界,重构折叠屏交互体验,让折叠屏成为AI生产力最佳载体。万事找YOYO精准捕捉用户潜在需求,通过一语PPT、一语打车、一语编程、一语搜索等功能, AI完成从「被动响应」到「主动服务」的智能跃迁。通过用户服务及合作伙伴服务,涵盖智慧车联、智慧家居等7大AI生态,实现工作、生活多场景的AI智能体应用覆盖,全民释放PC级生产力潜能。
此外,荣耀Magic V5作为最强AI智能体手机,与荣耀笔记本、平板、智能穿戴等设备实现无缝互联,通过AI双屏协作、数据智能流转等功能,打造“AI全家桶”体验。荣耀正从“折叠屏单品创新”向“全场景AI生态”升级,重塑行业竞争维度。
这种生态协同的背后,是荣耀对AI技术落地的深度思考。
荣耀CEO李健曾指出,AI重构行业需解决三大痛点:场景闭环、性能闭环与信任闭环。荣耀Magic V5通过“全栈个人知识库”实现隐私数据端侧加密,“全域智能体协同”优化端云算力分配,“全品牌终端互联”打破设备边界,首次实现苹果、鸿蒙、安卓设备的无缝协同。这“三大闭环”的打通,标志着荣耀从“AI辅助”向“AI主导”的跃迁,也为其构建全球AI终端生态奠定了基础。
行业引领:从“技术标杆”到“生态定义者”
荣耀的崛起,是中国高端制造从“跟跑”到“领跑”的缩影。
过去三年,荣耀折叠屏产品代代突破行业想象:荣耀Magic V2开启“毫米时代”,荣耀Magic V3推动“轻薄性能并进”,荣耀Magic V5则以“AI+折叠屏”重新定义生产力工具。这种持续创新背后,是荣耀对技术长期主义的坚守。在有着荣耀“智慧大脑”之称的荣耀深圳研发实验室,其累计申请授权专利超28600项,日均诞生30项技术创新,每秒进行上万次的AI仿真测试,研发投入占比始终位居行业前列。
如今的荣耀,正以开放姿态推动全球AI生态繁荣。通过成立“阿尔法实验室”,荣耀携手产业链伙伴与学术机构,在技术研发、人才培养、生态构建三大维度协同创新。
在技术研发维度,荣耀依托自身丰富的产业资源,搭建起科研成果转化的桥梁,将前沿探索的成果转化为具有核心竞争力的专利,以此不断夯实技术护城河。与此同时,荣耀将这些前沿技术反哺至国产供应链,推动整个产业链的技术升级。
人才培养与交流方面,荣耀充分发挥产业实践平台的优势,为学术人才提供了将理论知识应用于实际生产的宝贵场景。高校及科研院所的研究人员能够深度参与实验室项目,实现学术知识的有效落地转化。荣耀还积极从学术圈招揽专业人才,充实研发团队力量,构建起“学术研究 - 人才培养 - 产业应用”的完整闭环,为产业的持续创新提供源源不断的人才支持。
在生态构建领域,荣耀积极引领产业生态拓展,加速推动荣耀向 AI 终端生态全面转型。包括与芯片供应商、软件开发商、终端厂商等机构展开广泛协同合作,形成“学术 - 产业”的全新格局,共同推动 AI 终端生态的繁荣发展。
从L4级智能工厂的硬核实力,到AI开放生态的战略布局,荣耀正以“技术破圈者”的姿态,重塑全球折叠屏行业的竞争规则。可以说,荣耀Magic V5的发布,不仅是折叠屏领域的一次技术跃迁,更是中国高端制造向智能化、生态化转型的里程碑。
正如央视新闻所言:“荣耀不断突破创造极限的精神,让中国‘智造’走出加速度”。荣耀代表的“深圳智造”正成为“中国智造”的新名片。未来可以预见的是,随着阿尔法战略的持续落地,荣耀将构建起繁荣且领先的AI生态,无疑成为行业内外共同关注的焦点,答案值得期待。
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