品玩10月29日讯，据英伟达官方消息，在2025年10月华盛顿GTC大会上，NVIDIA CEO黄仁勋首次展示新一代Vera Rubin超级芯片，该芯片集成Vera CPU与两颗Rubin GPU，配备32个LPDDR内存插槽及Rubin GPU搭载的HBM4内存。

目前台积电代工的首批Rubin GPU已进入实验室测试，每颗含8个HBM4接口与两颗光罩尺寸核心；Vera CPU则拥有88个定制ARM核心、176线程。Rubin GPU预计2026年第三或第四季度量产，同期Blackwell Ultra“GB300”正全速推出。

2026年下半年将推出Vera Rubin NVL144平台，性能较GB300 NVL72提升3.3倍；2027年下半年推出的Rubin Ultra NVL576平台，性能提升达14倍。