品玩3月18日讯,据界面新闻报道,天风国际证券分析师郭明錤发文称,英伟达新AI服务器的芯片与系统方案为GTC 2025硬件更新关键。
新AI芯片B300为发布会关键重点,包括Dual-die(CoWoS-L)与Single-die(CoWoS-S),最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB,运算效能较B200提升50%(FP4)。
B300预计在2Q25试产并于3Q25量产,提供算力更强且平均token成本更低的Scale-up与Scaling-out之参考设计方案。

郭明錤:英伟达新AI芯片B300预计今年二季度试产
2025年3月18日品玩3月18日讯,据界面新闻报道,天风国际证券分析师郭明錤发文称,英伟达新AI服务器的芯片与系统方案为GTC 2025硬件更新关键。
新AI芯片B300为发布会关键重点,包括Dual-die(CoWoS-L)与Single-die(CoWoS-S),最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB,运算效能较B200提升50%(FP4)。
B300预计在2Q25试产并于3Q25量产,提供算力更强且平均token成本更低的Scale-up与Scaling-out之参考设计方案。

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