品玩4月9日讯，据trendforce报道，苹果正加速深化自研AI硬件布局，已开始测试三星电机（Samsung Electro-Mechanics）提供的先进玻璃基板样品。此举旨在用于内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片项目，该芯片预计由台积电采用3纳米N3E工艺制造，并采用芯粒（chiplets）架构组合。

此次测试显示出苹果在供应链掌控上的强势策略。尽管苹果正与博通（Broadcom）合作开发该芯片，但苹果选择绕过中间环节，直接向三星电机评估采购关键基板材料。行业观察人士认为，这既是为了从终端用户角度把控封装质量，也表明苹果意图通过垂直整合，逐步将AI服务器芯片的封装决策权内部化。

Baltra芯片预计将率先部署于苹果的私有云基础设施（PCC）中，以降低对英伟达GPU的依赖并优化数据中心成本。三星电机方面正全力推进玻璃基板量产，其位于世宗的工厂中试线已投入运行，目标在2027年后实现规模化量产。