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联发科推出Helio P22芯片,12nm工艺,支持双4G sim卡

2018年5月23日

PingWest品玩523日报道,联发科与522日正式推出Helio P22Helio P22将采用12纳米工艺,支持AI人工智能应用以及双摄像头,Helio P22将致力于将旗舰机的高端功能向中端机型过度。

Helio P22采用TSMC 12nm FinFET技术制造优化了摄影能力,可以减少纹理,噪声,混叠,色差等问题; 在变化的照明条件下可以拍出清晰清晰的图像。并支持双4G SIM卡连接。该芯,片组的八核Arm Cortex A53处理器运行频率高达2.0 GHz,并提供可持续的高CPU性能,同时要求低功耗输入。

Helio P22现已投入批量生产,预计2018年第二季度末将推出消费类设备。

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