“AGI并非AI发展的终点，而是全新的起点。”

9月24日，在刚刚开幕的2025云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭发表主旨演讲，首次系统阐述了通往ASI的三阶段演进路线：智能涌现、自主行动、自我迭代。

在他看来，实现AGI（通用人工智能）已是确定性事件，但这只是起点，AI的终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的ASI（超级人工智能），将人类从80%的日常工作中解放出来。

吴泳铭指出，行业正处在从“智能涌现”迈向“自主行动”的关键期，实现这一跨越的关键，首先是大模型具备了Tool Use能力，有能力连接所有数字化工具，完成真实世界任务。

而汽车智能化，正是“自主行动”的绝佳样板。全球汽车产业正经历着技术、创新、产品、市场和产业五大体系的历史性变革，AI大模型与多模态交互技术的深度融合，正推动着智能座舱从功能集成、单机智能，向场景驱动、自主智能加速演进。

作为对“自主行动”趋势的最新响应，9月23日云栖大会开幕前夕，阿里云发布了行业首个原生端到端全模态AI大模型Qwen3-Omni，能够处理文本、图像、音频和视频等多种类型的输入，解决了多模态模型长期以来需要在不同能力之间取舍的难题。在汽车领域，斑马智行宣布率先融合接入Qwen3-Omni。

在9月24日下午的通义多模态技术论坛上，斑马智行首席技术官司罗在开场致辞中表示，斑马智行在AI in All战略之下，希望与客户及合作伙伴共赴AGI时代。

据了解，斑马智行将在9月26日联合阿里云、高通正式发布Auto Omni，成为全球首个智能座舱全模态端侧大模型实车方案，让汽车智能座舱率先迈入吴泳铭所定义的“自主行动”新阶段。

9月24日-26日，在云栖大会前沿应用馆特展区斑马智行展台上可以进行实车体验。该方案基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造，在业内率先采用端到端技术架构，具有自主智能、断网可用、隐私无忧三大核心优势，能够带来产品体验的代际式提升与变革。

高通骁龙8397平台作为其第五代智能座舱芯片，算力大幅提升至320 TOPS，为大模型落地提供了坚实的硬件基础，是端侧大模型上车的最佳平台之一。

2025年被行业称为端模型上车元年。随着主流座舱SoC芯片算力的大幅提升，汽车端侧已能够流畅运行70亿参数规模的多模态大模型。目前，多模态端侧大模型尚未真正装车，全模态技术方案却已率先推出，为行业和用户带来了更优的技术选择。

据了解，首批搭载高通8397芯片的车型将于2026年实现量产。届时，第一批采用Auto Omni全模态端侧大模型解决方案的新一代AI智能座舱将正式面世。

从云端到终端，从单模态到全模态，智能汽车的AI进化之路正在提速。而当汽车真正开始“读懂人心”，我们的出行生活，也将迎来一场静悄悄却深刻的革命。