2025年12月2日，SIIAS香港首届国际半导体峰会隆重举行。这场由SEMI与香港科技大学联合主办、获特区政府支持的高规格盛会，汇聚了全球产业领袖与智识精英，共同擘画AI与半导体融合的未来蓝图。安谋科技CEO陈锋应邀出席，发表了题为《Together! Empower the AI New Era!》（“携手共进，共创AI未来”）的主旨演讲，深刻阐释了在AI驱动的产业变革浪潮中，安谋科技如何通过开放合作与融合创新，把握历史性发展机遇。

一、前瞻趋势：锚定AI驱动的产业历史机遇

当前，人工智能正以前所未有的深度与广度，驱动半导体行业进入生态重构的历史机遇。这一变革远不止于技术迭代，它正系统性重塑从芯片设计、制造到终端应用的整个产业价值链。陈锋指出，AI正加速渗透至千行百业，重塑产业逻辑。

一方面，生成式AI推动计算范式向“云边协同”加速演进，AI能力从云端巨模型向手机、PC、汽车等边缘终端渗透已成为明确趋势；另一方面，千行百业智能化场景的爆炸式增长，催生了极度碎片化与专业化的计算需求。

二、战略路径：构建连接全球与本土的创新“桥梁”

面对这一历史性浪潮，安谋科技旗帜鲜明地确立了“AI Arm CHINA”的战略方向。这一战略的核心内涵，是致力于成为连接全球顶尖技术与本土市场创新的核心“桥梁”。安谋科技系统性地引入Arm在智能汽车、数据中心、移动终端等领域的全球前沿技术生态，为中国产业界提供了与全球主流标准接轨的高效路径。更为关键的是，公司并未止步于技术引入，更基于对中国市场需求的深刻洞察，持续投入本土自研IP体系建设，推动创新真正扎根于本土场景。

“全球生态+本土创新”的互补模式，既保证了技术方案的国际视野与广泛兼容，也实现了对本土客户需求的精准适配。

三、落地实践：打造以香港为支点的产学研协同引擎

为了将“AI Arm CHINA”战略落到实处，并将创新源头延伸至基础研究与前沿探索，安谋科技正将产学研协同提升至公司发展的关键高度。香港凭借其“背靠祖国、联通世界”的独特优势与国际化创新环境，成为实践这一理念的理想枢纽。

继今年10月获选为香港特区政府重点企业后，安谋科技正积极推进在香港设立国际研发中心。该中心将聚焦AI、机器人等前沿领域，其核心使命是构建一个“以企业需求为牵引、以高校前瞻探索为源泉”的协同创新体系。这一模式旨在紧密连接产业界与学术界：产业端提出最具挑战性的实际难题与市场方向，学术端则发挥其基础研究深厚、探索自由的优势，进行源头创新。二者的深度融合，能有效打通从理论发现、技术原型到产业应用的转化链条，加速前沿芯片IP架构与底层AI技术的突破。

写在最后

从洞察AI+驱动产业的历史机遇，到提出“AI Arm CHINA”战略，再到具体构建以香港为支点的产学研协同体系，安谋科技的布局展现了一条清晰的逻辑主线：在全球化与本土化交织、竞争与合作并存的新时代，中国半导体产业的崛起之路，必然是一条在开放中创新、在协同中突破的道路。安谋科技正以自身的实践，与产业伙伴携手，共同赋能一个智能化、高效化的AI新未来。