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高通发布年度旗舰芯片骁龙845

2017年12月6日

PingWest品玩12月6日报道,高通在2017骁龙峰会上正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845,预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。

根据网上爆料,骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU则升级为Adreno 630,整合X20基带,最高下载速度达1.2Gbps,性能提升25%。高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司,过去30年一直在推进无线技术的发展,通过智能手机推动人与人之间的连接。

高通此前已经发布首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器系列,预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示,3GPP 5G NSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计,到2019年5G将正式投入商用,到2020年的时候会大量普及。

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