PingWest品玩12月12日讯，据新浪科技报道，今日在英特尔“架构日”活动中，英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术，并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展。

英特尔展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。

英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。

英特尔推出了下一代CPU微架构Sunny Cove，旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器（英特尔®至强®）和客户端（英特尔®酷睿™）处理器的基础架构。

Sunny Cove的功能特性包括：

增强的微架构，可并行执行更多操作。

可降低延迟的新算法。

增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载。

针对特定用例和算法的架构扩展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及压缩/解压缩等其它关键用例。

英特尔推出全新的第11代集成图形卡，配备64个增强型执行单元，比此前的英特尔第9代图形卡（24个EU）多出一倍，旨在打破每秒1万亿浮点运算次数（1 TFLOPS）的壁垒。从2019年开始，新的集成图形卡将与10纳米处理器一起交付。

凭借高于每秒1万亿浮点运算次数的性能，该架构旨在提高游戏的可玩性。与英特尔第9代图形卡相比，英特尔在此次活动上展示的第11代图形卡几乎将一款流行的照片识别应用程序的性能提高了一倍。第11代图形卡预计还将采用业界领先的媒体编码器和解码器，在有限的功耗配额下支持4K视频流和8K内容创作。第11代图形卡还将采用英特尔®自适应同步技术，为游戏提供流畅的帧速率。