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华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机

2019年1月24日

PingWest品玩1月24日讯,今日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。华为常务董事、消费者 BG CEO 余承东在会上发布了 Balong 5000 5G Modem 芯片,余承东称,该芯片拥有 NSA 和 SA 双架构,同时兼容 2/3/4/5G 频段,能耗更低,比 4G 快 10 倍,比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。余承东表示,华为将在下个月的 MWC 2019 上发布第一款基于Balong 5000芯片的折叠屏、5G 商用手机。

介绍,Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式。这款芯片还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案

同时,华为还发布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE,支持华为 HiLink 协议,支持最新 Wi-Fi 6 协议,最高速度可达到 3.2Gbps。

搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE。

在这之前,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。同时,华为发布的5G基站,体积、重量相比普通 4G基站更小,一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示,华为取得了30个商用合同,其中18个来自欧洲。目前,超25000个5G基站发货。

据介绍,华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了巨大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%。

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

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