PingWest品玩6月24日讯，据wikichip报道，在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。

基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高达到4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。

台积电称，“This”是为高性能计算平台设计。