PingWest品玩12月4日讯，在骁龙年度技术峰会上，高通发布了面向2020年的旗舰级骁龙865系5G移动平台、骁龙765集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列，将真正推动全球迈入5G时代。

骁龙865可以提供7.5 Gbps的峰值速率，超越绝大多数有线连接所能提供的速率。Qualcomm Spectra™ 480 ISP拥有高达每秒20亿像素处理速度。此外，全新Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。新一代Qualcomm® Kryo™ 585 CPU的性能提升高达25%，全新Qualcomm® Adreno™ 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。

新旗舰移动处理器骁龙865并没有在芯片组中内置一个5G调制解调器，仍然需要一个单独的5G调制解调器来支持5G。关于为什么骁龙 865 采用了外挂式解决方案，高通在接受采访时表示，出于商业方面的考虑，分离式是此前已有的解决方案，而 X55 基带是目前最好的 5G 基带，之前有很多客户采用了这一基带和外挂方案。现在利用外挂方案可以让厂商们迅速地商用骁龙 865 和 X55，将 5G 产品推向市场。

此外，集成基带芯片主要是降低功耗，并减少机身内部空间。功耗方面，目前高通已经做到了集成和分离式差不多的地步，对于消费者来说，具体使用并没有什么影响。并且考虑到分离式能够让 OEM 厂商节省开发成本，所以它是一个很好的选择。而如果 OEM 厂商空间问题，则可以选择模组化的方式。

黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用最新发布的骁龙5G移动平台。

除移动平台外，高通还推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证。