品玩9月27日讯，地平线宣布正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3。征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

地平线创始人兼CEO余凯称，征程3具有极高的AI算力有效性，能耗比超越多款行业主流芯片，而且具有出色的图像接入和处理能力，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码。客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，快速实现产品级应用落地。而广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3。

另一新产品是地平线“天工开物”AI开发平台（Horizon OpenExplorer™️），其基于自研AI芯片打造的地平线“天工开物”AI开发平台，由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。

地平线预告称，即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。