品玩1月23日讯，在接受包括品玩在内的媒体采访时，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑提到，今年上半年就会有多款搭载MediaTek天玑1200的移动终端在市场上发布。但MediaTek没有透露相关的客户名单。

MediaTek天玑1200芯片2019年开始立项，不过去年5月ARM推出了最新的超大核Cortex-X1，性能方面有很大提升。在回应为何没有采用Cortex-X1大核时，MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男称，天玑1200比前一代相比在性能上绝对有向上的提升，而且通过6纳米和天玑的CPU架构，天玑1200实现了提升性能22%，而且能效也提升25%。“这是我们跟友商不一样的看法或者说策略。”

另一个值得关注的问题是天玑1200并没有采用5nm制程工艺，而选择了6nm。李俊男称，5nm芯片的规划正在进行。而至于在天玑1200的规划上，MediaTek认为在台积电先进的6nm上会有更稳定和好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，我们目前看到，可以达到性能和能效最好的平衡。“这是我们在高端产品设计上最主要的追求，让消费者拥有最好的体验，避免发烫等问题。”

Gartner在近期发布的“2020年十大半导体厂商”中，MediaTek以38.3%的增长幅度成为全球增长最快的半导体企业。这也是MediaTek自2017年以来首次进入Gartner的全球十大半导体企业榜单（2016年排名第十），排名第八。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全认为，完整的、多元的产品组合也让MediaTek可以跟全世界的各种系统厂商做更广泛的接触，能够让MediaTek的产品可以打入更多高、中、低的消费族群，也代表MediaTek全球的供应链系统更上一层楼。