品玩6月23日讯，三星今天发布了一系列新的芯片组，它们将被嵌入公司的下一代5G解决方案中。新的符合3GPP Rel.16标准的芯片组包括第三代毫米波射频集成电路（RFIC）芯片，第二代5G调制解调器系统芯片（SoC），以及数字前端（DFE）-RFIC集成芯片。该公司的最新芯片将为三星用于5G建设的下一代产品提供动力，包括下一代5G Compact Macro、Massive MIMO无线电和基带单元，这些产品将在2022年全部投入商业使用。

三星在2019年推出的首批5G调制解调器SoC，为该公司的新5G基带单元和Compact Macro提供了动力。到目前为止，三星5G调制解调器SoC的出货量已超过20万个。

这种新的第二代芯片将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时与上一代相比，每个单元的功耗减少一半。此外，它同时支持6GHz以下和毫米波频谱，为三星下一代5G Compact Macro和Massive MIMO无线电提供波束成形和提高功率效率，同时减少这两种解决方案的尺寸。