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期待值拉满,联发科下一代天玑旗舰SoC顶级实力获OV小米等手机厂商肯定

10月13日

随着年底的临近,旗舰手机处理器赛道将迎来最强黑马,联发科下一代天玑旗舰处理器备受业内期待。近日,据微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

之前就已有爆料称,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能,而且采用台积电4纳米制程,其功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898胜算较大,而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一难关,让人着实捏一把汗。

近年来,旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容,各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

随着OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商旗舰机型的推出,终端体验提升的同时,广大用户也将拥有更多选择。届时的4纳米战场,联发科与高通谁将笑到最后,让我们拭目以待。

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