品玩11月26日讯，富士康微信公众号消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月。