品玩3月10日讯，苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC，该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构，将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。

据电子时报报道，苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片，以创建片上系统（SoC），这是一种 2.5D 封装模式，可能适用于 Mac Pro 核心芯片。

据报道，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的 M1 产品，采用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。