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台积电或将在2026年初交付首批2nm芯片

4月25日

品玩4月25日讯,据爱集微报道,台积电或将于2025年年底开始使用2nm级工艺量产芯片,预计会在2026年年初交付第一批芯片。

据悉,第一批芯片将会交付给苹果和英特尔,不过尚未确定那些产品将会使用2nm芯片。据TomsHardware 报道,台积电将会在今年年底扩张位于新竹的工厂,并开始搬入相应的设备。

据悉,AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判。

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