品玩10月25日讯，据高通官方消息，在今天的高通骁龙峰会上，高通还推出了面相耳机、扬声器和移动计算平台的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。

据悉， S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。