品玩12月27日讯，据科技新报报道，台积电已释出明年CoWoS将翻倍量产的消息，比原本目标的计划再增20%，计划明年月产35000片晶圆。

CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成CoW和WoS来看。 CoW（Chip-on-Wafer）是晶片堆叠; WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆叠在基板上。 CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的形态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。台积电的CoWos封装技术是半导体行业的引潮者。

AI技术的迅速成长导致导致CoWoS的供需失衡问题，台积电目前短期内很难完全支持到客户，只能支持80%，此次增产行为正是破局关键之举。