12月6日，全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）携芯擎科技应邀出席在无锡举办的2024全球汽车芯片创新大会，在这场汽车芯片技术布局与深化应用的行业盛会上，亿咖通科技与行业伙伴们深入探讨了AI定义汽车时代的机遇与挑战，并分享了在舱驾融合解决方案方面的创新实践。

作为由中国汽车工业协会主办的汽车智能化领域重点专项会议，2024全球汽车芯片创新大会以“芯智驱动 协力前行”为主题，汇聚了行业领袖、企业高管、核心技术专家，共同探讨汽车芯片产业高质量发展的策略与解决方案。在大会的专业论坛上，亿咖通科技中央计算平台研发中心负责人王荫发表了题为“汽车新大脑：舱驾融合与AI赋能的新时代”的演讲，展示了亿咖通科技在加速“AI定义汽车”落地、通过芯片为底座的计算平台能力构建舱驾融合技术体系的先锋实践。

目前，汽车电子电气架构正加速从分布式向域集中式转型，智能化下半场竞争开启，汽车智能化从“功能定义汽车”、“软件定义汽车”加速向“AI定义汽车”时代演进，与此同时各主机厂的高阶智驾方案也趋于成熟，整车从“局部智能”即将走向“全车智能”，而中央计算平台作为AI大模型落地的优质土壤，在芯片跨域和舱驾融合时代迎来了新的发展机遇，二者的结合，将是汽车智能化的前景方向。

面向此趋势，亿咖通科技基于国内首款自研7nm车规级智能座舱SoC“龍鹰一号”，打造了首款单SoC中央计算平台解决方案“亿咖通·汽车大脑®安托拉1000系列计算平台”，得益于高度标准化、模块化的亿咖通·云山跨域软件平台作为支撑，该平台可在装配2MP～8MP的摄像头之后，支持“舱行泊一体”功能开发实现，如L2级别的智能驾驶辅助HWA、ALC、APA、RPA和DMS、全场景语音、HMI等智能座舱功能。在降本增效成为整车行业竞争主旋律的当下，该方案拥有极高的性价比。

而随着AI不断深入汽车智能化领域，对底层软硬件性能提出了更高的要求。为了迎接这一挑战，亿咖通科技将推出基于芯擎科技迭代版“龍鹰一号 Pro”打造的单SoC中央计算平台解决方案，其CPU算力从100 KDMIPS跃升至150 KDMIPS，NPU从8 TOPS跃升至56 TOPS。在智驾方面，传感器配置可升级为1R7V的配置，支持BEV、transformer算法，可实现更多的舱驾功能，如实现高速NOA、记忆行车、记忆泊车等功能。在智舱方面，增加了对DMS、OMS、AR-HUD、ECARX AutoGPT大模型、3D HMI等功能的支持，同时可以支持端侧大模型以及舱驾融合大模型，以实现端云协同，多模态交互体验，相关研发已逐步进入实车验证阶段。

在此次全球汽车芯片创新大会，亿咖通科技向行业展现了“One Chip”单芯片中央计算平台的研发创新与实践，以及如何打造面向全球的汽车AI操作系统及应用生态，这些先进构想和落地方法论，已经量产的实质推进进展，赢得了多方关注。在挑战和机遇并存的汽车智能化竞争下半场，亿咖通科技将紧抓新趋势，携手合作伙伴探索汽车智能化发展的更多可能，打造更多融合先进技术的解决方案，为全球用户创造突破同质化的智能出行体验。