PingWest品玩4月20日报道，近日MacOtakara采访Global Sources Mobile Electronics 2018 展会多家 iPhone 手机壳制造商，据其披露苹果二代 iPhone SE 在外观尺寸上将保持不变，但会移除 3.5 毫米耳机插孔。另外，正面保留主屏幕按钮，也就是继续支持 Touch ID，采用 A10 Fusion 芯片，支持 HEIF 和 HEVC 媒体格式。

还将支持 Qi 无线充电标准，不过后壳是否会是玻璃现在还无从得知。

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