近日,荣耀发布了全新的折叠屏旗舰芯片:荣耀Magic V2。作为新一代的折叠屏旗舰,这款产品一经推出,就使得折叠屏手机市场受到了很大的影响。
在国内手机市场仍显萎靡的今天,受到经济低迷、消费信心等因素的影响,换机周期正在不断拉长。在这一环节中,重拾消费者信心的关键,很大一部分在于新的技术和产品形态,折叠屏就是一个很好的例子。
根据IDC的数据表示,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约6,544万台,同比下降11.8%。但与之相对的,国产折叠屏产品出货量保持稳定,出货量达到102万台,同比增长52.8%。
这一数据说明,消费者正在积极接受折叠屏类产品,并对此类产品有着很强的兴趣。
在荣耀Magic V2发布会结束后,品玩也与荣耀终端有限公司CEO赵明进行了一次沟通,来聊聊赵明对这款产品的看法。
集近年来手机技术的“大成之作”
从产品来说,荣耀Magic V2是目前折叠屏市场中做到完美的仅有的几个产品之一。荣耀Magic V2早在2021年就已经开始进行技术储备,从更轻薄的青海湖电池到全新的铰链、材料和制造工艺,这些技术从储备到量产,都经历了漫长的时间。得益于荣耀在过去数年里持续不断地研发创新与投入,最终在2023年转化为Magic V2,一举打破折叠屏手机的厚度、重量记录。
重量是折叠屏手机的核心重点,荣耀Magic V2除了在屏幕、铰链等部件中做了最大化的减重处理,还加入了更多新材料来保证机身强度,比如钛金材质就被用在相对脆弱的中轴部分,在铰链主体处则用了大量的荣耀自研盾构钢,相比上一代厚度减薄25%,强度提升20%。
在重量上,荣耀Magic V2玻璃版重237克,素皮版重231克。与之形成对比的是,华为Mate X3重量约242.5克。
“在做出极致和突破性产品的时候,除了技术积累、厚积薄发更重要的是在那一瞬间打破思想上的局限和边界,从原点往回找答案,产品是一步步开发出来的,荣耀MagicV2应该算是两年多磨一剑。”赵明说道。
同时,赵明也透露到:荣耀Magic V2在开发的时候,经过Magic V和Magic Vs,荣耀一直在思考折叠屏下一步将走向何方,正如行业内大家所说的,有Type-c接口的限制、有屏幕的厚度限制、有结构件、散热等等,基于现有的技术,其实都告诉我们,确实Type-c接口的厚度在那里,已经没有办法再薄了,如果把今天的器件作为设计Magic V2的起点,那所有的一切都是不可能的。
最终,荣耀确定了消费者的真正需求,那就是和直板机一样的轻和薄。把直板机一分为二,用这样的理念为消费者提供最不可拒绝的折叠屏。经过长时间的技术改良,荣耀将屏幕的模组,材料以及像指纹、发声单位的厚度全部进行重构,每一次减少0.1mm,长时间的探索让荣耀Magic V2一经面世,就惊艳了所有消费者。
此外,蝉翼翅脉仿生结构超薄VC均热板、超薄屏幕模组、超薄指纹模组、超薄发声单元,林林总总,都是荣耀在过去数年的研发中掌握的技术,最终被系数应用于荣耀Magic V2中,小小的手机中有着超过180项荣耀自有专利技术。
“在折叠屏市场没有对手”
在这次沟通中,赵明多次提到了研发与创新的问题。对于荣耀来说,荣耀要打造的是折叠屏手机里的直板旗舰,直板手机里的折叠旗舰,就是真正打破直板和折叠旗舰的边界,
在2022年的11月份,荣耀曾发布了一个视频《第二年》,在视频里我们对2021年和2022年进行了回顾,第二年的心态就是在成长的过程中有起起伏伏。过去的两年是荣耀的蓄势,不断的蓄力沉淀,去构筑未来竞争力的两年。
对于荣耀来讲,这两年极其有价值,这是奠定荣耀面向未来的基础。荣耀的2023年是产品力、创新力全面爆发的一年,进入2023年荣耀兑现了承诺,任何的产品和技术突破、创新,都需要沉淀和积累。
荣耀持续两年维持10%以上的收入占比投入研发,目前荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室,13000多名员工中超过60%为研发人员。同时,荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园,成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。有了强大的研发实力做后盾,荣耀具备领先的产品研发能力,可以不断超越消费者期待,带来持续创新的产品,能够跟全球最顶级的品牌竞争。
也正是因为长期不断的投入, 荣耀Magic V2在多个领域做到了极致。此次全新发布产品带来多项规格或功能的多项“第一”,包括全球首款比直板机更薄的机身设计,首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm;全球首款内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕;在折叠屏手机中全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器;自研射频增强芯片、续航更持久的新一代荣耀青海湖双电池等等。
“荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手,我们真正的竞争对手是直板的旗舰手机。”
关于行业,赵明也坦言到,荣耀关于战略上和对未来的思考,都可以跟行业甚至跟竞争对手都可以分享。荣耀更希望其他厂商都进行技术跟进,一起把行业做大,开启新的创新周期,未来市场规模将会呈现三倍、五倍、甚至十倍的增量。




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